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- 壓控溫補晶振
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- 差分晶振
常見問題
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- 產(chǎn)品型號：6389636
- 頻率：26~52MHZ
- 尺寸：1.6*1.2mm
- 產(chǎn)品介紹：貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品
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瑞康晶振,石英晶振,RSX1612晶振,1612晶振
RAKON瑞康晶振的產(chǎn)品主要基于石英晶體，石英晶振,1.6x1.2mm貼片晶體，有源晶振、壓電陶瓷諧振器、表晶32.768K技術(shù)，并利用其獨特的自然壓電特性，制造出極其精確的電信號。這些信號用于產(chǎn)生無線電波，并在最苛刻的通信應(yīng)用程序中同步時間。OXCO石英晶體振蕩器：瑞康晶振有著豐富的經(jīng)驗在創(chuàng)建標準和定制爐控制晶體振蕩器(OCXO)解決方案的電信、航天和國防市場。瑞康晶振烤箱控制看到振蕩器(OCSO)特性頻率穩(wěn)定度方面的卓越表現(xiàn),老齡化和g-sensitivity。它們具有較低的噪聲地板性能，而不具有降低近相噪聲的特性。當(dāng)需要超低相位噪聲的時候，特別是在高頻率的配合下，可以使用OCSO。
瑞康晶振,石英晶振,RSX1612晶振,1612晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性。
瑞康晶振通過產(chǎn)品生命周期提高整體節(jié)能貢獻和環(huán)境績效的舉措。制造-環(huán)境友好生產(chǎn)—優(yōu)化-提高性能/效率的節(jié)能貢獻—通過制造致密/復(fù)雜產(chǎn)品減少資源節(jié)約—環(huán)境消除/減少環(huán)境負荷物質(zhì)—這些是倡議的支柱。瑞康石英晶振深入貫徹落實科學(xué)發(fā)展觀，牢固樹立安全發(fā)展理念，強化責(zé)任，狠抓落實，加強防范，堅決遏制重特大事故發(fā)生。瑞康晶振,石英晶振,RSX1612晶振,1612晶振
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RAKON瑞康晶振是一家全球性的高科技公司，設(shè)計和制造世界領(lǐng)先的頻率控制解決方案。今天，我們生活在一個有線、無線和光網(wǎng)絡(luò)的互聯(lián)社會中。數(shù)據(jù)在任何時間和高速上都被傳輸?shù)饺魏蔚胤健akon的產(chǎn)品被發(fā)現(xiàn)在通信的最前線，速度和可靠性是最重要的。無論是在基礎(chǔ)設(shè)施、太空衛(wèi)星還是導(dǎo)航設(shè)備上，瑞康1612壓電晶體,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器都處于連接的前沿，更快、更可靠。
瑞康晶振,石英晶振,RSX1612晶振,1612晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性。
石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù)：貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產(chǎn)品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。
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在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英SMD晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。瑞康晶振,石英晶振,RSX1612晶振,1612晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)四角陶瓷貼片晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
自從歐盟頒布各項綠色環(huán)保指令（如RoHS）后，世界各國已陸續(xù)制定公布相關(guān)之法令規(guī)章，推動「綠色產(chǎn)品」的發(fā)展。瑞康晶振為了對環(huán)境與人類貢獻一己之力，導(dǎo)入綠色設(shè)計之概念，致力生產(chǎn)符合國際綠色環(huán)保指令與客戶特殊要求的晶振,石英晶振, 有源晶振,SMD壓控振蕩器。我們知道，人類的永續(xù)發(fā)展需要干凈的環(huán)境，如果我們產(chǎn)品中的物質(zhì)會對環(huán)境造成污染，影響到人類生存的基本條件，不論產(chǎn)品的功能再先進再齊全，也無法對環(huán)境與社會帶來多大的幫助。
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